賽晶攜最新自主研發(fā)IGBT芯片及模塊亮相第二十屆中國(guó)電氣自動(dòng)化與電控系統(tǒng)學(xué)術(shù)年會(huì)

4月8日，第二十屆中國(guó)電氣自動(dòng)化與電控系統(tǒng)學(xué)術(shù)年會(huì)暨“電氣傳動(dòng)助力碳達(dá)峰.碳中和”高峰論壇在中國(guó)合肥成功舉辦。共有來(lái)自高校、科研院所和企業(yè)的300多人參加。賽晶亞太半導(dǎo)體科技（浙江）有限公司（以下簡(jiǎn)稱：賽晶）攜最新自主研發(fā)IGBT芯片及模塊亮相大會(huì)。

會(huì)議由中國(guó)自動(dòng)化學(xué)會(huì)電氣自動(dòng)化專業(yè)委員會(huì)（CAAEA）、中國(guó)電工技術(shù)學(xué)會(huì)電控系統(tǒng)與裝置專業(yè)委員會(huì)（CESCS）、中國(guó)電器工業(yè)協(xié)會(huì)變頻器分會(huì)共同主辦。會(huì)議的目的在于促進(jìn)中國(guó)電氣自動(dòng)化與電控系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和技術(shù)進(jìn)步，在促進(jìn)同行間的學(xué)術(shù)和技術(shù)交流，促進(jìn)產(chǎn)、學(xué)、研、用間的合作等方面起到積極作用。

會(huì)議通過大會(huì)報(bào)告、技術(shù)報(bào)告、企業(yè)創(chuàng)新沙龍、分會(huì)場(chǎng)報(bào)告等形式圍繞“十四五”期間和2035遠(yuǎn)景目標(biāo)，推動(dòng)電氣行業(yè)低碳綠色發(fā)展，積極應(yīng)對(duì)新階段的轉(zhuǎn)型升級(jí)與高質(zhì)量發(fā)展。本次大會(huì)還特邀陳學(xué)東院士、黃慶學(xué)院士分別作了題為“提升企業(yè)自主創(chuàng)新能力促進(jìn)工業(yè)強(qiáng)基與品牌建設(shè)”，“加強(qiáng)基礎(chǔ)研究和產(chǎn)學(xué)研合作推動(dòng)智能冶金裝備自主創(chuàng)新”的大會(huì)報(bào)告。

會(huì)議同期展覽上，賽晶最新發(fā)布的i20系列1700V IGBT芯片組（1700V/200A）、ST封裝模塊（1200V/800A），以及獲得國(guó)內(nèi)市場(chǎng)廣泛好評(píng)的ED封裝模塊，引發(fā)與會(huì)技術(shù)專家們廣泛關(guān)注。

許多與會(huì)專業(yè)人士紛紛到展位前參觀和咨詢，與現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)、銷售人員進(jìn)行了深入交流。在促進(jìn)中國(guó)電氣自動(dòng)化與電控系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新與技術(shù)進(jìn)步，同行間的學(xué)術(shù)與科技交流、產(chǎn)學(xué)研之間的合作等方面起到了積極作用。

賽晶i20系列1700V IGBT芯片組，廣泛應(yīng)用于風(fēng)力發(fā)電、無(wú)功補(bǔ)償（SVG）、智能電網(wǎng)，以及中高壓變頻器等領(lǐng)域?；诮?jīng)典的溝槽柵及場(chǎng)截止芯片結(jié)構(gòu)，并采用了窄臺(tái)面、優(yōu)化N-型增強(qiáng)層、短溝道、3D結(jié)構(gòu)、優(yōu)化P+層等多項(xiàng)行業(yè)前沿理念的優(yōu)化設(shè)計(jì)，具有大功率、低損耗、高可靠性等卓越的芯片性能，代表了國(guó)內(nèi)同類芯片技術(shù)的最高水平。

賽晶第二款工業(yè)級(jí)模塊產(chǎn)品- ST封裝IGBT模塊，采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)外形設(shè)計(jì)（62mm），具有極佳的通用性，是工業(yè)級(jí)IGBT模塊中的主流型號(hào)之一。特別是在光伏發(fā)電、低壓變頻器、UPS電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、數(shù)控機(jī)床等領(lǐng)域，ST封裝IGBT模塊具有廣泛的市場(chǎng)需求。

ST封裝IGBT模塊，采用優(yōu)化布局、三維信號(hào)傳輸?shù)葎?chuàng)新設(shè)計(jì)（已申請(qǐng)專利）實(shí)現(xiàn)了出色的模塊性能：同類產(chǎn)品中最低的內(nèi)部熱阻、連接阻抗、內(nèi)部雜散電感等。ST封裝IGBT模塊，是賽晶打造精品國(guó)產(chǎn)IGBT模塊戰(zhàn)略的最新成果。

賽晶半導(dǎo)體展示了自主研發(fā)的面向風(fēng)力發(fā)電、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的i20系列1700V IGBT芯片組，以及第二款工業(yè)級(jí)模塊產(chǎn)品- ST封裝IGBT模塊，同時(shí)還帶來(lái)了賽晶IGBT最新前沿技術(shù)。憑借創(chuàng)新的產(chǎn)品理念、國(guó)際一流的研發(fā)實(shí)力、豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，以及業(yè)內(nèi)頂級(jí)技術(shù)專家團(tuán)隊(duì)，致力于打造國(guó)產(chǎn)精品IGBT、SiC產(chǎn)品，服務(wù)于工業(yè)控制、電動(dòng)汽車、新能源發(fā)電等國(guó)家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)。